「矽統」矽统科技2363：半导体行业潜力股，财报分析揭示投资价值

矽統基本情况

情况介绍

矽统科技（2363）主要从事特殊应用积体电路及其组件、系统产品的研发、生产、制造与销售，同时提供积体电路设计、高脚数精密封装及测试服务，并兼营与公司业务相关的贸易业务。公司成立于1997年8月1日，以新台币4,872,330,810元的实收资本额上市。

股本股东分析

经营能力分析

竞争能力分析

发展情景分析

矽统科技在半导体行业具有一定的竞争力，近年来营收和税前净利均呈现增长趋势，尤其在2022年和2023年表现突出。公司积极扩展业务，如设立开曼子公司及大陆孙公司，以取得联暻半导体（山东）有限公司全部股权，显示出公司扩张的决心和发展潜力。

重大事项

• 2024/08/06：公司董事会决议通过以增资发行新股与紘康科技股份有限公司进行股份转换案。
• 2024/08/27：公司决议设立开曼子公司及大陆孙公司，以取得联暻半导体（山东）有限公司全部股权。
• 2024/12/12：公司受邀参加由宏远证券所举办的法人说明会。

公司基本情况小结

矽统科技（2363）作为半导体行业的上市公司，展现出良好的经营能力和发展潜力。公司通过不断的业务扩展和资本运作，增强了市场竞争力。虽然面临行业竞争和市场波动的挑战，但公司稳健的财务状况和积极的发展战略，为其投资价值提供了坚实的基础。投资者应关注公司的财务报告和市场动态，以做出明智的投资决策。

所属行业状况分析

所在行业类型

矽統科技股份有限公司（2363）主要从事特殊应用积体电路及其组件、系统产品的研发、生产、制造与销售，同时提供积体电路设计、高脚数精密封装及测试服务，并兼营与公司业务相关的贸易业务。根据其业务范围，矽統科技属于半导体行业。

行业周期性

经济周期

半导体行业受全球经济周期影响显著，特别是在经济衰退期间，需求减少可能导致库存积压和价格下跌。然而，随着经济复苏，需求增加，行业景气度随之提升。