「黑芝麻智能」黑芝麻智能：车规级芯片巨头，揭秘CES 202

黑芝麻智能基本情况

情况介绍

黑芝麻智能国际控股有限公司（代码：02533），于2024年8月8日在香港交易所上市。公司主要从事提供车规级计算系统级芯片（SoC）及基于SoC的智能汽车解决方案。其主要产品包括车规级SoC，如华山系列和武当系列，同时还提供操作系统支持、瀚海自动驾驶解决方案平台（ADSP）中间件和感知算法。公司业务主要在国内市场开展。

股本股东分析

截至2025年1月4日，黑芝麻智能的总股本为5.69亿股。董事长为单记章，主要持股人为Pan Dan。公司注册于开曼群岛，总部设在香港铜锣湾希慎道33号利园一期19楼1901室。

经营能力分析

黑芝麻智能作为智能汽车计算芯片的领先企业，其C1200家族芯片集成了智能计算与控制功能，不仅为各类应用提供强大的算力支持，还能实现精准快速的运动控制。公司近期在全球科技盛会CES 2025上展示了其技术实力，与NESINEXT和傅利叶合作，展示了基于C1200家族芯片的通用人形机器人灵巧手。

竞争能力分析

黑芝麻智能在车规级高可靠性芯片和完善的工具链方面表现出色，能够满足不同开发需求，并将自动驾驶成熟算法无缝移植到具身应用，帮助产业从原型快速迈入量产。公司在智能汽车计算芯片领域的领先地位，以及与行业领先企业的合作，彰显了其在智能科技领域的竞争力和技术实力。

发展情景分析

黑芝麻智能在智能汽车解决方案领域的发展前景广阔。随着自动驾驶技术的成熟和市场需求增加，公司的产品和技术有望在国内外市场获得更广泛的应用。

重大事项

公司在CES 2025上的展示是一个重要里程碑，显示了其在具身智能硬件领域的应用潜力和技术创新。此外，公司近期与NESINEXT和傅利叶的合作也是其业务发展中的一个重要步骤。

公司基本情况小结

黑芝麻智能作为一家专注于智能汽车计算芯片和解决方案的公司，在技术创新和市场应用方面表现出色。其强大的技术实力和不断扩大的市场份额预示着公司未来在智能汽车领域的良好发展前景。

所属行业状况分析

所在行业类型

黑芝麻智能（02533）位于自动驾驶AI芯片行业，专注于车规级计算SoC（系统级芯片）及基于SoC的智能汽车解决方案。