「甬矽电子」甬矽电子技术领先扩产稳步前行2025年营收目标4

甬矽电子基本情况

情况介绍

甬矽电子（688362）成立于2017年，主要从事集成电路封装和测试业务，产品涵盖QFN/DFN、WBLGA、FCBGA等中高端封装形式。公司于2022年在上交所科创板上市，致力于成为国内先进封装领域的领军企业。

股本股东分析

公司第一大股东为王顺波，持股31.85%。2025年2月26日，公司召开2025年第一次临时股东大会，审议通过《关于公司及子公司向金融机构、非金融机构申请综合授信额度并提供担保的议案》等议案4546。

经营能力分析

2024年，公司营收预计达35-37亿元，同比增长46.39%-54.76%，归母净利润5500万-7500万元，实现扭亏为盈149。2024年三季报显示，公司主营收入25.52亿元，同比增长56.43%，归母净利润4240.12万元，同比增长135.35%18。

竞争能力分析

公司在中高端封装领域具有技术优势，2025年预计台系客户保持增长，车载CIS已稳定量产，运算类产品导入部分国内客户验证142。2025年毛利率有望持续向好，资本开支稳定，扩产计划稳步推进114。

发展情景分析

公司预计2025年营收目标约44亿元，规模效应将逐渐体现，毛利率持续向好142。二期项目产能陆续释放，成熟产品线稼动率饱满，先进封装产能持续爬坡149。

重大事项

2025年2月21日，公司收到上交所《关于向不特定对象发行可转换公司债券的审核中心意见落实函》，相关事项已逐项落实133。

公司基本情况小结

甬矽电子在中高端封装领域具备技术优势，2024年业绩显著回升，2025年营收目标44亿元，毛利率有望持续向好。公司通过二期项目扩产和客户拓展，未来增长潜力较大，但需关注市场竞争和扩产进度。