汇成股份基本情况
情况介绍
汇成股份（688403）是一家位于中国安徽省合肥市的半导体公司，专注于显示驱动芯片的先进封装测试服务。公司成立于2015年12月18日，注册资本为83798万元。其主要产品包括金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装。公司控股股东为扬州新瑞连投资合伙企业，实际控制人为杨会和郑瑞俊。
股本股东分析
截至2024年9月30日，汇成股份的总股本为8.38亿股。前十大流通股东持有1.77亿股，占流通盘的30.65%。这显示了公司股权的集中程度和主要股东的控制力度。
经营能力分析
汇成股份的经营能力维持稳定，但资金占用情况明显加重。公司的专利数量和产品销量显示出其业务活动的活跃度。截至2024年6月30日，公司拥有39个授权专利和74个申请专利，显示驱动芯片封测的销量和产量分别为136.13万和139.82万。
竞争能力分析
汇成股份在国内显示驱动芯片封测领域处于龙头地位，具有较强的市场竞争力。公司的主要业务和产品在行业中具有明显优势，其专利数量和产品销量也反映了其竞争能力。
发展情景分析
公司的盈利能力和成长能力有所削弱，经营业绩承受明显压力。尽管如此，公司的偿债能力得到明显改善，现金流能力也有所加强，这表明公司具备一定的抗风险能力和持续经营能力。
重大事项
近期，汇成股份在业务发展和投资方面有几个重要动态。例如，公司计划在合肥市新站区合肥综合保税区内投资建设汇成二期项目，预计第一阶段总投资约10亿元，主要用于拓展先进封装测试产能。
公司基本情况小结
汇成股份作为国内显示驱动芯片封测领域的龙头企业，拥有稳固的市场地位和较强的竞争力。虽然面临盈利和成长能力的挑战，但公司的偿债能力和现金流能力的改善为其持续发展提供了支持。公司的投资和发展计划预示着未来可能的增长潜力。投资者在考虑投资时，应综合考虑这些因素。
所属行业状况分析
汇成股份（股票代码：688403）是一家专注于显示驱动芯片（DDI）的封装测试服务提供商。该公司的主要业务包括金凸块制造（Gold Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）。汇成股份在显示驱动芯片封装测试领域深耕多年，具有较强的市场地位。2020年，公司在显示驱动芯片封装出货量方面位居全球第三，中国大陆第一。
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