「汇成股份」汇成股份：国内显示驱动芯片封测龙头，盈利成长双压力下的逆势翻盘机会

汇成股份基本情况

情况介绍

汇成股份（688403）是一家位于中国安徽省合肥市的半导体公司，专注于显示驱动芯片的先进封装测试服务。公司成立于2015年，注册资本为83798万元，员工总数为1439人。公司的主要业务包括金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装等。

股本股东分析

截至2024年9月30日，汇成股份的总股本为8.38亿股。前十大流通股东持有1.77亿股，占流通盘的30.65%。这显示了公司股权的集中程度和主要股东的影响力。

经营能力分析

根据2023年的三季报，汇成股份的盈利能力和成长能力有所削弱，企业经营效益大幅下降。然而，公司的偿债能力明显改善，运营能力维持稳定，资金占用情况明显加重，现金流能力有所加强，表明公司具备一定的可持续经营能力。

竞争能力分析

汇成股份在显示驱动芯片封测领域处于国内领先地位，具有较强的市场竞争力。公司拥有多项专利，2024年6月30日的授权专利数量为39个，申请专利数量为74个，显示了公司在技术创新方面的活跃度。

发展情景分析

公司面临的主要挑战包括盈利能力和成长能力的下降。但公司正在积极拓展新业务，如车载显示芯片项目，预计将增强公司的长期发展潜力。

重大事项

近期，汇成股份与合肥新站高新区管委会签署了项目投资合作协议，计划在合肥市新站区合肥综合保税区内投资建设汇成二期项目，预计总投资约10亿元。

公司基本情况小结

汇成股份作为国内显示驱动芯片封测领域的龙头企业，具有一定的技术和市场优势。但公司当前面临盈利和成长压力，需要通过业务拓展和技术创新来提升其投资价值。公司的未来发展情景取决于其在新业务领域的表现和市场环境的变化。

所属行业状况分析

所在行业类型

汇成股份（688403）主要从事显示驱动芯片的先进封装测试服务，属于半导体行业中的封测领域。

行业周期性

经济周期

公司所在行业受全球经济波动影响较大。2023年，全球经济增速放缓，半导体行业整体处于下行调整周期，但预计随着下游市场的复苏，行业将逐步回暖。