智原基本情况
情况介绍
智原科技（3035）主要从事特殊应用积体电路设计（ASIC），并提供相关硅智财及系统平台（IP & System Platform）和电子设计自动化软件工具（ASIC EDA Tools）。公司成立于2002年8月26日，以新台币2,605,503,130元的实收资本额上市。
股本股东分析
| 年份 | 外资及陆资买卖超额（千元） | 自营商买卖超额（千元） | 投信买卖超额（千元） |
|---|---|---|---|
| 2019 | 1,502,179 / 886,417 | 433,177 / 208,335 | 1,685,911 / 846,563 |
| 2020 | 3,057,472 / 2,444,544 | 1,607,262 / 639,778 | 2,070,344 / 846,563 |
| 2021 | 1,047,542 / 695,009 | 355,474 / 208,335 | – |
经营能力分析
| 年份 | 繼續營業單位稅前淨利（千元） | 每股盈餘（元） |
|---|---|---|
| 2019 | 467,526 | 1.40 |
| 2020 | 1,502,179 | 1.08 |
| 2021 | 3,057,472 | 4.65 |
| 2022 | 2,070,344 | 6.39 |
| 2023 | 1,047,542 | 3.14 |
| 2024 | 1,047,542 | 3.14 |
竞争能力分析
智原科技在ASIC领域具有较强的竞争力，通过提供IP和EDA工具，增强了其在半导体行业的竞争力。公司股价在近期呈现上升趋势，最高达到237.0元，最低233.0元，显示出市场对其业务前景的乐观态度。
发展情景分析
智原科技所处的半导体行业正处于快速发展阶段，特别是在特殊应用积体电路设计领域。随着5G、AI和物联网等技术的发展，对高性能芯片的需求不断增加，为公司提供了广阔的市场空间。
重大事项
- 公司受邀参加Goldman Sachs Taiwan Corporate Day 2024和UBS Taiwan Summit 2024，提升了公司的市场知名度。
- 公司定期发布财务报告，保持透明度，增强投资者信心。
公司基本情况小结
智原科技作为特殊应用积体电路设计的领先企业，凭借其在ASIC领域的专业能力和技术优势，展现出良好的经营能力和市场竞争力。公司的财务表现稳健，股价表现强劲，加之半导体行业的快速发展，智原科技具有较高的投资价值。
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