「昇陽半導體」昇阳半导体8028：投资价值解析，抓住半导体行业机遇

昇陽半導體基本情况

情况介绍

昇阳半导体（8028）主要从事晶圆再生及晶圆薄化代工服务，2018年7月10日上市。根据最新数据，公司实收资本额为新台币1,726,280,330元。

股本股东分析

经营能力分析

竞争能力分析

发展情景分析

昇阳半导体在半導體業中，通过提供晶圆再生及薄化服务，持续扩大市场份额。随着半导体行业的发展，公司的服务需求有望增加，未来发展情景看好。

重大事项

• 2024年8月13日，公司受邀参加富邦证券举办的法说会。
• 2024年8月29日，公司受邀参加高盛证券举办的法说会。
• 2024年10月31日，公告第3季财务报告董事会预计召开日期为11月8日。
• 2024年11月21日，公司受邀参加富邦证券举办的论坛。

公司基本情况小结

昇阳半导体（8028）作为半導體业的一员，凭借其晶圆再生及薄化服务，在市场中占有一席之地。公司股本稳定，外资及陆资、自营商和投信均表现出积极的买卖超额，显示市场对公司的信心。经营能力方面，公司税前净利和每股盈余均呈现增长态势，竞争能力亦表现强劲。未来，随着半导体行业的持续发展，公司有望进一步扩大市场份额，投资价值值得关注。