「康强电子」康强电子：半导体封装材料龙头，技术创新引领未来

康强电子基本情况

情况介绍

康强电子股份有限公司，成立于1992年，主要从事半导体封装材料的制造和销售。公司产品包括引线框架、键合丝等，广泛应用于微电子和半导体封装领域。2023年，公司营业收入达17.8亿元，净利润为8057.56万元，总资产为23.18亿元。

股本股东分析

公司注册资本为37528.4万元人民币，股票代码为002119，上市于深圳证券交易所。公司股权结构稳定，已完成股权转让，交易金额达3.52亿人民币。

经营能力分析

康强电子的销售毛利率和销售净利率保持在稳定水平，2023年分别为12.85%和4.53%。净资产收益率为6.39%，显示公司经营效率较高。

竞争能力分析

康强电子在半导体封装材料领域具有较强的市场地位，主要产品在国内市场规模处于领先地位。公司产品覆盖国内知名半导体后封装企业，且在国际市场也有较高的认可度。

发展情景分析

公司面临的主要风险包括行业与市场波动、原材料价格波动、汇率波动及人才技术资源缺失。为应对这些风险，公司正积极进行产品结构调整和技术创新，以降低行业与市场波动带来的影响。

重大事项

2023年，公司无重大事项报告。

公司基本情况小结

康强电子作为半导体封装材料的主要供应商，在行业内具有较强的竞争力和市场地位。公司经营稳定，盈利能力强，但需注意行业波动及原材料价格变化对经营的影响。未来，公司需持续优化产品结构，加强技术创新，以应对市场变化和行业挑战。。

所属行业状况分析

所在行业类型

康强电子主要从事半导体封装材料引线框架、键合丝等半导体封装材料的生产和销售，处于半导体材料细分行业和半导体封测事业的发展情况息息相关。

行业周期性

经济周期

康强电子所在的半导体行业是周期性行业，其经营状况与半导体行业的周期特征紧密相关。2023年半导体行业整体上延续2022年终端产品需求下降趋势，全球半导体行业销售总额同比下降8.2%，显示出周期性下滑。