黑芝麻智能基本情况
情况介绍
黑芝麻智能(02533.HK)于2024年8月8日在香港交易所挂牌上市,发行价为每股28港元,共发售3700万股股票,筹资约10.4亿港元。上市首日,股价下跌26.96%,收盘价为20.45港元/股,市值为116.4亿港元。公司主要业务为自动驾驶产品及解决方案,已推出华山、武当系列跨域计算芯片。
股本股东分析
黑芝麻智能的主要股东包括创始人单记章,以及小米、腾讯、吉利、上海汽车等知名企业。公司上市后,单记章预计将控制已发行股本21.68%的投票权行使权,为单一最大股东。
经营能力分析
2021年至2023年,黑芝麻智能的年收入分别为6050万元、1.65亿元、3.12亿元,显示出稳定的增长趋势。但同时,公司的毛利率逐年下降,研发开支则持续上升,2023年达到13.62亿元。公司预计2024年将继续产生经营亏损。
竞争能力分析
黑芝麻智能在智驾芯片市场具有一定的竞争力,2022年中国市场份额约为5.2%,2023年提升至7.2%。公司已与多家汽车OEM及一级供货商建立合作,如一汽集团、东风集团等。公司的华山A1000 SoC已在多款车型上量产。
发展情景分析
黑芝麻智能计划继续开发车规级SoC及IP核,下一代SoC华山A2000预计于2024年推出。公司正在扩大在车规级芯片方面的能力,包括进一步开发和商业化武当系列跨域SoC。
重大事项
黑芝麻智能在上市前进行了10轮融资,累计融资约7亿美元。公司拟将上市所得款项的80%用于未来5年的研发,10%用于提高商业化能力。
公司基本情况小结
黑芝麻智能作为国内主要的智驾芯片厂商之一,在市场上具有一定的竞争力,但同时也面临毛利率下降和持续亏损的挑战。公司的未来发展依赖于其在研发和市场扩张方面的表现。投资者应关注公司的财务状况、市场竞争力以及行业发展趋势。
所属行业状况分析
所在行业类型
黑芝麻智能(02533)定位为车规级智能汽车计算SoC及基于SoC的解决方案供应商,主要处于自动驾驶AI芯片领域。
行业周期性
经济周期
黑芝麻智能的业务与全球经济及汽车行业的周期密切相关。随着汽车行业向智能化转型,公司业务呈现快速增长趋势。
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