天虹基本情况
情况介绍
天虹科技股份有限公司(股票代号:6937),主要从事半导体设备机台、半导体设备零配件等业务。公司成立于2023年12月12日,以新台币674,772,630元的实收资本额上市。公司网址为http://www.skytech.com.tw,发言人为黄见骆。
股本股东分析
- 实收资本额:新台币674,772,630元
- 外资及陆资买卖超:9月份至10月份期间,外资及陆资买卖超额波动较大,显示出外资对天虹科技股票的关注度。
- 投信买卖超:同期间投信买卖超额也呈现波动,反映出市场对公司前景的不同看法。
日期 | 外资及陆资买卖超额(元) | 投信买卖超额(元) |
---|---|---|
9/9 | -120,000 | +3,000 |
9/10 | +50,025 | +20,000 |
… | … | … |
10/24 | -316,615 | +90,000 |
经营能力分析
- 營收月:2024年各月份營收显示,公司營收呈现增长趋势,尤其在2024年3月达到最高点。
- 每股盈余:2023年和2024年的每股盈余数据显示公司盈利能力稳定。
年度/月份 | 營收(千元) | 每股盈余(元) |
---|---|---|
2023/12 | 182,035 | 5.02 |
2024/01 | 107,562 | 2.64 |
… | … | … |
2024/08 | 145,530 | 0.00 |
竞争能力分析
- 股价表现:股价从9月初的272.5元上涨至10月末的348.5元,显示出市场对公司竞争力的认可。
- 本益比:本益比从9月初的44.23上升至10月末的56.67,反映出投资者对公司未来盈利能力的期待。
日期 | 收盤價(元) | 本益比 |
---|---|---|
9/9 | 272.5 | 44.23 |
9/10 | 272.0 | 44.31 |
… | … | … |
10/24 | 348.5 | 56.67 |
发展情景分析
- 產業類別:半导体业,属于高科技产业,市场需求持续增长,为公司发展提供广阔空间。
- 主要經營業務:半导体设备机台及零配件,符合当前半导体行业发展趋势,有利于公司抓住市场机遇。
重大事项
- 股東會日期:2024年7月22日,公司召开股东会,讨论公司运营情况。
- 財務報告:2024年8月1日,公司公告第三季财务报告,显示公司经营状况良好。
公司基本情况小结
天虹科技作为半导体设备供应商,凭借稳定的盈利能力和市场对半导体产业的高需求,展现出良好的投资价值。股价和本益比的上升,以及公司在半导体行业的定位,都预示着公司未来发展潜力巨大。投资者应关注公司在半导体领域的进一步动态,以及市场对公司股价的反应。
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