「通富微电」通富微电只需1秒便可开挂

通富微电基本情况

情况介绍

通富微电（002156）成立于1994年，注册资本为151759.6912万人民币，法定代表人为石磊，注册地址位于南通市崇川路288号。公司主营业务为集成电路封装测试，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司拥有七大生产基地，分别位于南通、合肥、厦门、苏州和马来西亚槟城，全球排名第四、国内第二。

股本股东分析

截至2025年3月31日，通富微电股东户数为29.51万户，较上期减少10.48%。户均持股数量由上期的4604.0股增加至5143.0股，户均持股市值为13.77万元。2024年四季度，共有357个机构投资者持有通富微电A股股份，合计持股量达6.49亿股，占公司总股本的42.74%。

经营能力分析

2024年，通富微电实现营业收入238.82亿元，同比增长7.24%；归属于上市公司股东的净利润6.78亿元，同比增长299.90%。尽管净利润同比大幅增长，但环比数据显示出增长乏力，归属净利润和扣非净利润的滚动环比增长分别为-13.75%和-18.35%。公司通过产品结构优化、产能协同与技术平台升级，实现了业绩的持续增长。

竞争能力分析

通富微电的核心竞争力包括丰富的国际市场开发经验和优质的客户群体、行业一流的封装技术水平和广泛的产品布局优势、多地布局和跨境并购带来的规模优势、完善的质量管理体系和先进的智能化管理优势。公司在先进封装技术领域取得了多项进展，如SIP业界最小器件量产、电容背贴SMT和植球连线作业能力建立、基于玻璃基板(TGV)的先进芯片封装技术取得重要进展等。

发展情景分析

在全球经济逐渐复苏及中国科技创新政策的推动下，半导体行业迎来了巨大的发展机遇。通富微电通过自主研发和技术创新，未来几年增长潜力依然值得期待。公司将控制传统封装资本开支，大力扩张先进封装规模，牢牢抓住产业机会，提升产品的竞争力和市场占有率。

重大事项

通富微电将于2025年5月13日召开年度股东大会，审议包括《公司2024年度财务决算报告》、《公司2025年度经营目标和投资计划》、《公司2024年度利润分配方案》等13项议案。

公司基本情况小结

通富微电在半导体封装测试领域具备强大的技术优势和广泛的市场布局，2024年业绩表现优异，尽管环比增长乏力，但未来发展潜力巨大。公司将继续致力于技术创新与市场拓展，保持高速增长。

所属行业状况分析

通富微电（002156）作为一家领先的半导体封装测试企业，近年来在市场中表现突出，并吸引了众多投资者的关注。以下是对通富微电的市场前景、行业趋势以及投资机会的详细分析：

市场前景

1. 行业现状：

   • 根据市场分析机构的数据，2023年中国半导体市场规模已突破万亿元，未来几年内仍将保持高速增长。这一趋势使得大量资本流入半导体领域，尤其是技术和市场均具备优势的企业，如通富微电。

   • 通富微电的产品线覆盖广泛，包括智能手机、平板电脑、穿戴设备等多个领域，具有强大的市场竞争力。

2. 财务表现：

   • 2024年，通富微电实现营业收入238.82亿元，同比增长7.24%；归属于上市公司股东的净利润6.78亿元，同比增长299.90%。尽管净利润同比大幅增长，但环比数据表现增长乏力，归属净利润和扣非净利润的滚动环比增长分别为-13.75%和-18.35%。

行业趋势

1. 技术发展：

   • 先进封装技术，尤其是2.5D和3D封装，允许在同一基板上集成更多的芯片，提高数据传输速率并降低能源消耗。通富微电早早布局了相关生产线，专注于如高带宽内存（HBM）等高端存储器的封装。

   • 通富微电在先进封装技术领域取得了多项进展，如SIP业界最小器件量产并建立了电容背贴SMT和植球连线作业能力，基于玻璃基板（TGV）的先进芯片封装技术也取得重要进展。

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