「鼎龙股份」好用到哭

鼎龙股份基本情况

情况介绍

鼎龙股份（股票代码：300054）是一家主要从事半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶业务、半导体显示材料业务、半导体先进封装材料业务以及打印复印通用耗材业务的公司。公司成立于2000年7月11日，位于湖北省武汉市经济技术开发区东荆河路1号，2010年2月11日在创业板上市。公司是国家级高新技术企业、国家技术创新示范企业、国家知识产权示范企业、工信部制造业单项冠军示范企业，拥有国家企业技术中心、博士后科研工作站等国家级创新平台。

股本股东分析

截至2024年9月30日，鼎龙股份的总股本为9.38亿股，其中流通股本为7.28亿股。主要股东包括朱双全（持股14.84%）、朱顺全（持股14.71%）、香港中央结算有限公司（持股4.11%）、中国工商银行股份有限公司-易方达创业板交易型开放式指数证券投资基金（持股2.01%）等。公司股东人数截至2025年3月31日为42000户，户均持股22340.06股。

经营能力分析

鼎龙股份在2024年的经营情况表现出色，预计实现营业收入约33.6亿元，同比增长约26%；净利润预计约为4.9亿元至5.3亿元，同比增长约120.71%至138.73%。其中，半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务成为公司重要的利润来源，营业收入约15.6亿元，同比增长约79%。公司在原材料方面布局了CMP抛光垫上游三大核心原材料预聚体、微球、缓冲垫等，实现了国产供应或自制替代，提升了产品的市场竞争力。

竞争能力分析

鼎龙股份在半导体材料领域具有显著的竞争优势。公司在高端晶圆光刻胶领域的技术优势包括供应链自主可控、成熟的配方开发经验、紧密的客户关系以及半导体材料平台化布局的协同效应。公司是国内唯一一家全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的供应商，产品型号齐全，技术迭代速度快，核心原材料自主化，生产工艺持续进步，良率、效率提升，稳定性、一致性好。

发展情景分析

鼎龙股份在半导体国产替代趋势下，加快半导体材料业务的布局，以期打造成为国内半导体材料供应的平台化公司。公司计划发行可转债，募集资金不超过9.1亿元，用于年产300吨的光刻胶项目、半导体材料基地项目和补充流动资金。公司在半导体显示材料业务方面，主要产品围绕柔性OLED布局，主要应用领域为AMOLED。公司已经布局的YPI、PSPI产品在国产保持领先，有望快速抢占市场份额。

重大事项

近期，鼎龙股份计划于2025年4月2日发行总量为9.10亿元的可转债。2025年4月1日，公司发布公告称，部分高管计划自2025年4月25日起至2025年7月24日，拟减持不超过35.48万股，占总股本比例0.04%。此外，公司将于2025年4月29日披露《2024年年报》。

公司基本情况小结

鼎龙股份在半导体材料领域具有较强的竞争力和发展潜力，预计2024年营业收入和净利润均实现显著增长。公司在原材料方面实现了国产供应或自制替代，提升了产品的市场竞争力。公司计划通过发行可转债进一步扩大产能和提升技术水平，未来在半导体材料国产替代趋势下有望实现持续增长。

所属行业状况分析

所在行业类型

鼎龙股份（股票代码：300054）属于计算机、通信和其他电子设备制造业，具体为电子元件及电子专用材料制造。

行业周期性

鼎龙股份所在行业受经济周期和生命周期的影响较大。

经济周期

半导体和电子材料行业与宏观经济密切相关，经济繁荣时期，行业需求增加，企业盈利能力提升；经济衰退时期，行业需求减少，企业面临压力。

生命周期

鼎龙股份所在的半导体材料行业目前处于成长期，市场需求不断增长，技术水平不断提升，行业竞争激烈。公司通过技术创新和市场拓展，逐步提升市场竞争力。

行业竞争格局

鼎龙股份在半导体材料行业中处于领先地位，特别是在CMP抛光垫和抛光液领域，具有较强的市场竞争力。公司在国内市场中的渗透率逐步提升，同时在国际市场上也在不断扩展。